喷墨头封装结构及其封装方法

专利权的终止

摘要

本发明为一种喷墨头封装结构，包含：墨水匣，用以容纳墨水且具有由第一及第二承载区构成的喷墨头承载座，其中第二承载区有第一与第二内侧壁；打印芯片呈矩形且承载于第一承载区上，打印芯片两相对侧设有焊垫，相对于焊垫设置的方向具有出墨侧边，以与第二承载区的第一或第二内侧壁构成侧边供墨流道，平行侧边供墨流道的方向设有中央供墨流道；喷孔板，覆盖打印芯片外表面，延伸至第二承载区并与第二承载区结合密封以封装侧边供墨流道；以及软性电路板，覆盖于墨水匣外表面且具有预设开口，其周边与第一与第二承载区相分隔且与喷孔板无重叠。

基本信息

专利标题：

喷墨头封装结构及其封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1939735A

申请号：

CN200510108543.6

公开（公告）日：

2007-04-04

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张英伦戴贤忠余荣侯张正明

申请人：

研能科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市科学园区研发二路28号1楼

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

优先权：

CN200510108543.6

主分类号：

B41J2/14

IPC分类号：

B41J2/14 B41J2/145 B41J2/175