一种喷墨打印头芯片封装结构

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种喷墨打印头芯片封装结构，包括通过切割而成的多个芯片单元，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，第二层聚合物薄膜压合在第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有第一开口，第二层聚合物薄膜上设有第二开口，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。本实用新型的喷墨打印头芯片封装结构中，喷墨口上方的胶层不会塌陷，形貌较好，开口精度高，且该封装结构的制作成本低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。

基本信息

专利标题：

一种喷墨打印头芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921054599.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-08

授权号：

CN210617608U

授权日：

2020-05-26

发明人：

石爱华吴俊王瑾王姣于大全

申请人：

华天科技（昆山）电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

李凤娇

优先权：

CN201921054599.1

主分类号：

B41J2/14

IPC分类号：

B41J2/14 B41J2/16