封装方法及其封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种封装方法及其封装结构，其中，所述封装方法包括：提供多个光器件，每个所述光器件均具有光耦合端口，所述光耦合端口包括输入端口和输出端口；所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面；对所述多个光器件进行物理布局，使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合；所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内；所述多个光器件形成有至少一个耦合界面；对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。
基本信息
专利标题 ：
封装方法及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280738A
申请号 ：
CN202111665946.6
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
常思垚钱懿王磊傅焰峰徐路
申请人 ：
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉邮电科学研究院有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雪
优先权 ：
CN202111665946.6
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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