封装方法及其结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种封装方法，包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，且该基板的第一表面具有若干个焊点，是与这些导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将集成电路组件翻覆，并将这些导电凸块焊接于这些焊点，使其形成一集成电路组件；步骤四，蚀刻该金属层，从而形成若干个金属接点。
基本信息
专利标题 ：
封装方法及其结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996564A
申请号 ：
CN200610002586.0
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘千钟智明
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002586.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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