封装结构与封装方法
专利权的终止
摘要
本发明揭露一种封装结构，包括：一金属基板；一印刷电路板，形成于该金属基板上；一热电组件(thermo－electric devices)，形成于该印刷电路板内及/或上；以及一发光二极管，形成于该热电组件上。本发明亦揭露一种封装方法。
基本信息
专利标题 ：
封装结构与封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101030612A
申请号 ：
CN200610051479.7
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴明吉刘君恺余致广吴仕先
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610051479.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/34 H01L23/38 H01L21/50
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法律状态
2020-03-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20190228
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20190228
2009-02-04 ：
授权
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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