一种封装结构、封装方法
公开
摘要
本申请公开了一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本申请实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构、封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582826A
申请号 ：
CN202011375308.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林燕海黄明利张小敏黄安杨冠翘
申请人 ：
上海华为技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区新金桥路2222号
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏欢
优先权 ：
CN202011375308.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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