用于制造半导体封装结构的方法和系统
公开
摘要
本发明提供了一种用于制造半导体封装结构的方法和系统。所述方法包含：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到所述封装体；(c)在(b)之后使所述封装体薄化；(d)将膜附接到所述封装体；以及(e)在(d)之后释放所述展平力。
基本信息
专利标题 ：
用于制造半导体封装结构的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446804A
申请号 ：
CN202111259370.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘哲廷洪峥育吕玉婷李柏谆许志祥
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202111259370.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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