用于制造半导体封装结构的系统和方法
公开
摘要
本发明提供了一种用于制造半导体封装结构的系统和方法。所述方法包含：(a)测量模制粉末的量；(b)控制模制粉末的所述量；以及(c)将模制粉末分配在包含载体和安置于所述载体上的至少一个半导体装置的组合件结构上。
基本信息
专利标题 ：
用于制造半导体封装结构的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434705A
申请号 ：
CN202111273994.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佘政翰
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202111273994.0
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/44 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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