一种用于封装结构的均热板及快速散热封装结构

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摘要

本实用新型提出了一种用于封装结构的均热板，所述均热板包括形成密闭腔室的均热板壳体，所述密闭腔室内设置有低沸点液体，所述均热板壳体的内壁上设置有工质回流层，所述工质回流层呈毛细结构。本实用新型还提供了一种快速散热封装结构，包含上述的均热板，本实用新型的快速散热封装结构，采用均热板替代传统基板，及时将芯片产生的热量，传导到均热板表面上，然后再由均热板迅速传导到散热器上，实现点‑面传导，从而降低芯片的工作结温，提高器件的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种用于封装结构的均热板及快速散热封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020132543.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211150545U

授权日：

2020-07-31

发明人：

杨发森史波肖婷

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN202020132543.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427