高效散热型CPU散热板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高效散热型CPU散热板，包括：散热基板，散热基板的两侧设有连接耳片；承载于所述散热基板的连接支架，连接支架包括至少两组平行布设的连接片，连接片的两端向上弯折形成凸出于散热基板表面的连接部；以及，支撑导热组件，支撑导热组件包括：承载于散热基板的支撑托板、以及承载于支撑托板且与CPU芯片相贴合的导热板，所述导热板上开设有若干导热槽。当CPU芯片与连接部相装配时，CPU芯片的底部同时与导热板相贴合，由于连接部凸出于散热基板表面，且在导热板上开设有若干导热槽，因此在导热板与散热基板之间形成了一条散热通道，当散热风扇的风经过该散热通道时，即可将CPU芯片上的热量直接带走。
基本信息
专利标题 ：
高效散热型CPU散热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921115305.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN211087141U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
杨方于志豪
申请人 ：
苏州炳荣精密五金制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路168-8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921115305.1
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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