散热结构
专利权的终止
摘要

一种散热结构,用以对电路板上布设的发热元件进行散热,该电路板固定在一机壳上,该发热元件上设置一个具有底板的散热器,且该电路板在对应该发热元件的周围设有多个穿孔,其中,该散热器的底板具有对应各该穿孔的多个凸出部,且各该凸出部穿过相对的穿孔并接触该机壳,致使发热元件运行时所产生的热能可通过该凸出部将热能导引至机壳,以达到提升散热器的散热效果的目的,由此以解决现有技术的缺陷。

基本信息
专利标题 :
散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820056113.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-11
授权号 :
CN201163858Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
戚峰郑再魁
申请人 :
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 :
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 :
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200820056113.3
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/34  H01L23/367  G06F1/20  
法律状态
2014-05-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582081401
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200561133
申请日 : 20080311
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20130311
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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