散热结构
专利权的终止
摘要

一种散热结构,其包括一导热体,该导热体上结合有一风扇,且该导热体相对该风扇的一面的中部凸设若干热柱,而使该导热体另一面紧密贴合的中央处理器的热量散发至外界,且该热柱呈中空筒体,以便注入沸点较低的液体于该中空筒体;另,该热柱的四周凸出数个固定柱组设于该底座的同一面上,以配合螺丝将该风扇固定于该热柱上方。相较于现有技术,本实用新型在中空的热柱中注入沸点较低的液体,利用液体汽化与液化的过程传递热量的特性散发热量,大大提升了散热效能,且该散热结构简单,便于安装。

基本信息
专利标题 :
散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620059468.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-26
授权号 :
CN2901803Y
授权日 :
2007-05-16
发明人 :
唐春玉
申请人 :
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620059468.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/42  G06F1/20  G12B15/06  
法律状态
2013-07-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101491521804
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006200594689
申请日 : 20060526
授权公告日 : 20070516
终止日期 : 20120526
2007-05-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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