散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热结构，其包括：散热机壳、相变材料层、弹性压片，散热机壳安装PCB电路板；弹性压片与发热元件一一对应；弹性压片为倾斜的板体，弹性压片设有折弯部；散热机壳内设有冷却流道。与现有技术比较，本实用新型通过在PCB电路板与散热机壳之间通过相变材料层将发热元件工作时的热量快速地传递到散热机壳排出，通过弹性压片将PCB电路板与相变材料层压紧保持两者紧密接触，从而能够保证热量的传递，通过这样的设计使PCB电路板具有十分优异的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020983745.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212463847U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
刘钧冯颖盈姚顺罗耀文庄万勤
申请人 ：
深圳威迈斯新能源股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园北区五号路风云大厦5楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
万景旺
优先权 ：
CN202020983745.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
相关图片
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212463847U.PDF
PDF下载
