散热结构
专利权的终止
摘要

本实用新型散热结构,涉及一种可增进散热效能的散热结构,用以解决现有技术中存在的固定板阻绝主机板上的热量向下散逸的问题。该散热结构包括一固定板、一固定座,以及一第一散热座。该固定板设置于电路板之下,并且对应于一电子元件,其中,该固定板具有若干鳍片。该固定座设置于电路板之上,并且连接于该固定板。该第一散热座设置于电子元件之上,并且连接于该固定座。利用本实用新型所提供的散热结构,可提升电子元件及主机板的散热效能及使用寿命。

基本信息
专利标题 :
散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620112660.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-21
授权号 :
CN2899404Y
授权日 :
2007-05-09
发明人 :
廖哲贤高定国
申请人 :
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新店市宝强路6号
代理机构 :
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 :
李佳铭
优先权 :
CN200620112660.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/36  G06F1/20  G12B15/06  
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662504509
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL200620112660X
申请日 : 20060421
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 无
2007-05-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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