散热结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种散热模块包括有散热模块基座与导热结构。散热模块基座具有第一固定组件。导热结构具有第一散热材质、第二散热材质及金属导热构件。金属导热构件设置于第一散热材质与第二散热材质之间。金属导热构件具有对应第一固定构件设置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上。
基本信息
专利标题 ：
散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720139626.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-14
授权号 ：
CN201018748Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
谢荣聪张晋瑞
申请人 ：
广达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200720139626.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20 H01L23/34
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659969084
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201396266
申请日 : 20070314
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20150314
号牌文件序号 : 101659969084
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201396266
申请日 : 20070314
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20150314
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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