散热结构
授权
摘要
本申请提供了一种散热结构，包括具有散热面与制冷面的制冷片、隔热垫和分别安装于隔热垫两侧的第一散热基板与第二散热基板。本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果。通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022159997.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213073459U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
李四林
申请人 ：
深圳忆数存储技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6栋9层LM单位(B座)
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202022159997.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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