散热结构
专利权的终止
摘要
一种散热结构，乃系于机壳上装设有至少一个免电能式散热装置，并透过机壳外部或内部气流驱动该免电能式散热装置作转动，藉由该免电能式散热装置转动后将外部气流带入机壳内部或将内部气流带到外部进行循环散热，不仅达到散热之效果且不需耗损电力，具有节省电力之功效者。
基本信息
专利标题 ：
散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820117407.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-25
授权号 ：
CN201230434Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
沈庆行
申请人 ：
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
胡 坚
优先权 ：
CN200820117407.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/467 G06F1/20
法律状态
2016-07-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101671085954
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201174072
申请日 : 20080525
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20150525
号牌文件序号 : 101671085954
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201174072
申请日 : 20080525
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20150525
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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