一种散热结构，应用在表面具有供接置至少一发热元件的电性连接垫的电路板中，该散热结构至少包括：散热体，埋设在该电路板内部；以及热导体，埋设在该电路板内部且连接该电性连接垫与该散热体，将接置在该电性连接垫上发热元件的热量传导到该散热体，借由该散热体散逸该发热元件产生的热量；本发明的散热结构借由该具有较大表面积的散热体将热量有效传递到外界，不增设外部的散热元件，本发明的散热体及热导体可在电路板制程中同时形成，因此制作简单，成本低廉，不须额外的组装工作，同时具有良好的散热效果，本发明的散热结构可有效降低产品的尺寸，符合电子产品微型化的发展趋势。