一种散热封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。
基本信息
专利标题 ：
一种散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021975121.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213026101U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
林河北邹荣涛葛立志
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202021975121.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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