LED灯散热结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED灯散热结构，包括：透明壳体、LED电路板、导热层、和半导体制冷片，所述LED电路板、导热层、和半导体制冷片均设置在所述透明壳体中，所述导热层夹设于所述LED电路板与所述半导体制冷片之间，所述透明壳体的背光侧的侧壁上开设有多个散热孔。本实用新型可以利用半导体制冷片为LED电路板散热，从而提高了LED灯的稳定性和可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
基本信息
专利标题 ：
LED灯散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920519971.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209540832U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
薛丹琳
申请人 ：
华宏光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区大浪街道华荣路联建科技工业园第五栋厂房5楼A区、6楼
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201920519971.5
主分类号 ：
F21V29/54
IPC分类号 ：
F21V29/54 F21V23/00 F21V15/01 F21Y115/10
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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