高透光率高折射率LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了高透光率高折射率LED封装结构，包括开口朝下的圆筒，与圆筒内底面转动连接的竖向布置的转轴，其特征在于，还包括转轴上设有的径向调节装置，与圆筒上侧转动连接的焦距调节装置，与圆筒下侧转动连接并限制径向调节装置的限位装置，设有的径向调节装置可以使光源排布的分散程度进行人为的控制，设有的焦距调节装置可以通过旋转大螺母调节大透镜距离LED组件的距离使得焦距可以调节。
基本信息
专利标题 ：
高透光率高折射率LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021981281.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212929583U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
廖勇军张坤陈本亮吴宪军王建忠
申请人 ：
谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202021981281.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21K9/65 F21Y115/10
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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