石英晶体震荡器陶瓷封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构,其包含有一封装底层;一位于封装底层上线路布局层,其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴;一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层,其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸;两分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上的支撑层,以支撑一石英晶体,两个支撑层之长度皆为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35~45%。本实用新型使石英晶体能够更佳免除外在环境外力的干扰,再者也可适用于随着微小化与成本降低需求之小尺寸石英晶体,达到一种陶瓷封装结构适用于各种需求的目的,进而大幅度降低制程成本,并提高产品竞争力。
基本信息
专利标题 :
石英晶体震荡器陶瓷封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720073690.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-16
授权号 :
CN201113937Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
王裕仁林诗伯
申请人 :
台晶(宁波)电子有限公司
申请人地址 :
315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号
代理机构 :
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 :
黄志达
优先权 :
CN200720073690.9
主分类号 :
H03H9/02
IPC分类号 :
H03H9/02 H03H9/19
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法律状态
2012-10-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101336109922
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2007200736909
申请日 : 20070816
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110816
号牌文件序号 : 101336109922
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2007200736909
申请日 : 20070816
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110816
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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