ECTFE封装的晶体硅光伏组件
授权
摘要
本实用新型涉及光伏组件技术领域，尤其是涉及一种ECTFE封装的晶体硅光伏组件，其技术方案要点是：包括光伏组件本体，光伏组件本体包括背材以及接线盒，背材上设置有固定座，接线盒上设置有第一夹块、第二夹块以及驱动件，第一夹块以及第二夹块均滑移连接于接线盒上，驱动件用于驱动第一夹块与第二夹块之间相互靠近及远离，第一夹块以及第二夹块用于将固定座夹持固定，本实用新型具有实现对接线盒进行拆卸更换的功能。
基本信息
专利标题 ：
ECTFE封装的晶体硅光伏组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020781606.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211720521U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
戴成帅
申请人 ：
深圳市领驭指南科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道南大富社区大布头村小组南通邦高新产业园B栋901
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020781606.4
主分类号 ：
H02S40/34
IPC分类号 ：
H02S40/34
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
