一种用于贴片电感封装的装置
授权
摘要
本实用新型涉及贴片电感加工技术领域，尤其是一种用于贴片电感封装的装置，包括封装台，封装台中部开有安装槽，安装槽内部一端安装有移动座，移动座一侧两端外侧均安装有弹簧，移动座远离弹簧的一侧顶部开有第一凹槽，第一凹槽内部两端均滑动连接有第一移动块，第一移动块相背的两侧均安装有调节板，安装槽远离移动座的一端安装有固定座，固定座远离移动座的一侧中部安装有固定柱，固定座靠近移动座的一端顶部开有第二凹槽，第二凹槽内部两端均滑动连接有第二移动块，第二移动块相背的一侧均安装有限位座，限位座顶部安装有限位螺栓，本实用新型结构简单，能极大降低贴片电感封装时需要人工操作的工序，提高封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片电感封装的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920460304.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209571323U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
王志刚
申请人 ：
湖北蕊源电子股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄冈市蕲春县刘河镇刘河村六组
代理机构 ：
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 ：
胡振宇
优先权 ：
CN201920460304.4
主分类号 ：
H01F41/00
IPC分类号 ：
H01F41/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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