一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒设置可移动地设置在所述储胶腔的另一端。本实用新型本结构简单,能自动实现对贴片电感的封装操作,采用四点封装方式可有有效节约胶水的使用量,经济性好,实用价值高。

基本信息
专利标题 :
一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022394898.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN213092968U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
王鹏江王新龙黄亚萍
申请人 :
巢湖弘济电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市巢湖居巢区黄麓镇张疃路西侧
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202022394898.9
主分类号 :
H01F27/02
IPC分类号 :
H01F27/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/02
外壳
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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