用于封装产品的包装结构
公开
摘要
本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
用于封装产品的包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114560160A
申请号 ：
CN202210410699.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈陶李宗亚
申请人 ：
南京睿芯峰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202210410699.3
主分类号 ：
B65D19/38
IPC分类号 ：
B65D19/38 B65D19/44 B65D19/02 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/38
零件或辅助装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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