一种LED产品封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED产品封装结构，包括多个LED芯片、与多个LED芯片紧密结合为一体的封装树脂、芯片电极层及外围电路层，封装树脂不覆盖LED芯片电极面，芯片电极层与外围电路层电连接并为一体成型结构。本实用新型的LED产品封装结构与现有技术相比，不需要PCB板，不需要焊线机、不需要回流焊、不需要SMT印刷机，通过形成多个LED芯片与封装树脂的封装体，同时芯片电极层与外围电路可采用同质导电材料、一次性同步制作完成，产品制造效率可大幅提高，在降低成本方面具有巨大的优势，可更好的匹配小尺寸芯片，可大大提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED产品封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022169270.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212967737U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
申凤仪申广
申请人 ：
申广
申请人地址 ：
辽宁省大连市沙河口区黑石礁街48号3-3-1
代理机构 ：
苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮梅
优先权 ：
CN202022169270.9
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/52 H01L33/62 H01L25/075 H01L33/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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