一种产品底部悬空的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种产品底部悬空的封装结构，包括引脚、基岛、芯片和塑封体，芯片固定在基岛上，塑封体包裹所述基岛和芯片，引脚下表面与塑封体下表面平齐，塑封体底面设有悬空腔。在与PCB板焊接后，悬空腔处的底面不会与PCB板接触，而是形成一定的间隙，有助于空气流动，提高产品底部与外界的热交换，提升产品底面的散热性能，减少封装产品对PCB板的直接热传递，避免因直接接触传热而造成PCB板电路异常或者信号不稳定，改善了因产品底部全接触散热而造成PCB板出现的异常问题；产品受热后由于不同材料的热膨胀系数不同，产品受应力变形，由于产品底部有悬空结构，会抵消产品变形产生的平整度问题，高温焊接时不会出现焊接异常。
基本信息
专利标题 ：
一种产品底部悬空的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921500622.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210167346U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
杨建伟
申请人 ：
气派科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201921500622.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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