一种新型RGB产品的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入支架背面的焊盘，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。本实用新型使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种新型RGB产品的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020153794.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-06
授权号 ：
CN211208444U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
李俊东张路华王鹏辉何大旺高龑
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020153794.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
