一种微电子产品用封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子产品用封装结构，包括：底座；背板，其支撑在所述底座上；滑轨，其可拆卸设置在所述背板顶部；焊接架，其一端可拆卸连接所述滑轨，并能够沿所述滑轨滑动；焊接枪，其可拆卸连接所述焊接架；定位架，其一端可旋转支撑在所述底座上；定位槽，其设置在所述定位架另一端，能够夹持封装件；其中，所述定位架旋转，能使所述定位槽与所述焊接架同轴，本实用新型设计开发了一种微电子产品用封装结构，用于放置封装产品的定位架旋转可调，再通过调整焊接枪横向位置，焊接枪的焊接范围覆盖封装产品的所有边角，焊接效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子产品用封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921164676.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210524252U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
张子刚李楠苏莹谢晓娇候立峰董研杨永庄瞿建新孙德轶田鹏赵维康姚先庆张凤晓李颖张庆贺
申请人 ：
中国人民解放军陆军装甲兵学院士官学校
申请人地址 ：
吉林省长春市市辖区经开区花园路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许小东
优先权 ：
CN201921164676.9
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/00 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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