一种便于散热的微电子组件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的微电子组件封装结构，涉及集成电路领域，包括主体，所述主体底端连接有底座，所述主体的底端两侧设置有贯穿至底座内壁的连杆，所述连杆的外壁设置有固定块，所述连杆的一端设置有卡块，所述固定块的下方连杆的外壁设置有滑块。本实用新型通过设置一号活动柱、一号弹簧、卡块、滑块、连杆、固定块，使此结构在使用时使连杆对准与其相匹配的凹槽，通过卡块使主体卡住，不易移动，当再次给予主体压力时，滑块由于被固定块抵住，所以滑块会给予一号活动柱压力，使其前半部分通过一号活动柱且贴合卡块的一侧，滑块后半部分抵住一号活动柱，此时即可拿出主体，安装简单，拆卸便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的微电子组件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022391712.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212848379U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
朱苏学王颖
申请人 ：
苏州超理机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区江兴东路北侧1128号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022391712.4
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/32 B08B17/02 F04D25/08 F04D29/70 F04D29/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
