微电子用吹胀板散热结构
授权
摘要

本实用新型公开一种微电子用吹胀板散热结构,其第一铝板和第二铝板各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点连接,从而形成一空腔,此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道;所述第一铝板上部区域用于接收来自热源部件的热量且作为蒸发区,位于第一铝板另一侧的第二铝板作为冷凝区,所述热源部件与第一铝板上部区域的外表面接触,所述流道内壁对应第一铝板的区域表面开有若干根第一细凹槽,所述流道内壁对应第二铝板的区域表面设置有第二细凹槽。本实用新型实现了热源部件放置在上部,仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升,同时,实现了散热器件的减重。

基本信息
专利标题 :
微电子用吹胀板散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022178128.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213073468U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
龚振兴唐川李健汪林黄明彬
申请人 :
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202022178128.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  G06F1/20  
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法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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