一种微电子器件用陶瓷散热片
授权
摘要

本实用新型公开了一种微电子器件用陶瓷散热片,包括陶瓷散热片,所述陶瓷散热片的外形呈长方体形状,所述陶瓷散热片的左右下部两侧设置有安装结构,所述陶瓷散热片的前后两表面均开设有均匀分布的若干个横向槽,这些横向槽以所述陶瓷散热片前后两表面的中心面为中心对称分布,所述陶瓷散热片的前后两表面均开设有均匀分布的若干个竖向槽,通过横向槽和竖向槽在陶瓷散热片前后两表面交错分布,方便对陶瓷散热片进行扳折裁剪,从而可以根据安装空间的需要对尺寸进行快速方便的调整,安装结构可以在陶瓷散热片与外部电子器件通过导热双面胶粘贴连接时,加强连接的稳定性,避免发生倾斜掉落。

基本信息
专利标题 :
一种微电子器件用陶瓷散热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921286539.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210119750U
授权日 :
2020-02-28
发明人 :
陈伟王斌虞麟
申请人 :
无锡擎航芯科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号9号楼5楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921286539.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-02-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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