一种电子器件多层陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件多层陶瓷基板，包括多层陶瓷基板本体和散热罩，所述散热罩通过锁紧销可拆卸的安装在所述多层陶瓷基板本体上，所述多层陶瓷基板本体的散热面上设有若干均匀排列的散热槽，所述散热罩的上下面上均设有若干散热凸棱，且所述散热罩的底面的所述散热凸棱与所述散热槽相配合。有益效果在于：通过在多层陶瓷基板本体上增加散热罩来提高散热效率，从而保证多层陶瓷基板本体的使用寿命；散热罩拆装方便，在温度变化较小的环境中使用时，可将散热罩拆除。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件多层陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921287022.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210120132U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陈伟王斌虞麟
申请人 ：
无锡擎航芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号9号楼5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921287022.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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