微电子封装的嵌入式铜结构
授权
摘要
一种电子组件和一种制造电子组件的方法，所述方法包含将电子组件表面安装到印刷电路板PCB；将倒装芯片裸片集成电路IC施加到所述PCB；以及对所述倒装芯片IC进行底部填充以固定所述PCB。所述方法还包含将铜块烧结到所述PCB，其中所述铜块与所述IC热连通，并充当去除由所述倒装芯片IC产生的热量的热路径。
基本信息
专利标题 ：
微电子封装的嵌入式铜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800151.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211792251U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
杨程D·尚关姚力
申请人 ：
伟创力有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林彦
优先权 ：
CN201921800151.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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