一种微电子器件封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子器件封装装置，包括封装机主体，所述封装机主体的左侧焊接有隔离仓，所述封装机主体的底端设置有内仓，所述升降杆的底端皆安装有万向轮，所述第一螺杆的外侧皆套设有螺母，所述内仓的下方设置有第一转杆，所述传动仓的内部设置有第二转杆，所述传动仓的右侧贯穿有第三转杆，所述封装机主体正面底端的左右两侧皆焊接有上安装板，所述内仓正面的左右两侧皆焊接有下安装板，所述封装机主体后侧的底端贯穿有移动门，所述内仓的后侧铰接有第三螺杆，所述移动门的底端插设在第三螺杆内部。本实用新型减小了外界因素对封装工作的影响，而且不易积灰，并且运输方便，安装简单不费力。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021064413.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212209425U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
习建平莫维斌
申请人 ：
新干晶芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县河西工业园(绿色科技返乡创业园)
代理机构 ：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
匡治兵
优先权 ：
CN202021064413.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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