一种微电子器件封装用支撑定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括座体，所述座体的左右两侧皆设置有固定板，所述固定板远离座体的一侧皆贯穿有第一插杆，所述固定仓内部的中部设置有第三螺杆，所述第三螺杆的外侧套设有第一螺母，所述固定仓左侧的顶端贯穿有第二转杆，所述第二转杆的右侧设置有第四螺杆，所述第四螺杆的底端通过轴承架与固定仓内壁相连接，所述固定仓的右侧的底端开设有固定槽，所述连接板的后端贯穿有第二插杆，所述第一螺母的顶端焊接有横夹板，所述第二螺母的顶端焊接有竖夹板。本实用新型适用范围广泛，稳定性高，而且可以对IC卡进行固定，使IC卡在封装时不易因外力而偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子器件封装用支撑定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021064408.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212209445U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
习建平莫维斌
申请人 ：
新干晶芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县河西工业园(绿色科技返乡创业园)
代理机构 ：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
匡治兵
优先权 ：
CN202021064408.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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