一种微电子器件封装用支撑定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括壳体，所述壳体侧壁设有第一安装孔以及两个对称设置的滑口，所述壳体连接有与第一安装孔对应的锁紧机构，所述壳体通过伸缩机构连接有第一调节机构，所述第一调节机构连接有第一夹持机构，所述壳体侧壁设有两个对称设置的第二安装孔，两个所述第二安装孔通过第二调节机构连接有第二夹持机构。本实用新型分别通过第一调节机构和第二调节机构调整第一夹持机构和第二夹持机构的夹持宽度，同时伸缩机构可以通过调节第一弹簧的伸缩长度来调节夹持长度，便于对形状和大小不相同的微电子器件进行夹持，使微电子器件在封装时精准定位，减少了定位不准确造成的损失，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子器件封装用支撑定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122787436.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216698328U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李睿
申请人 ：
吉林省研升科技有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市北湖科技开发区盛北大街3333号长春北湖科技园一期B3栋2层86-1号
代理机构 ：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田树杰
优先权 ：
CN202122787436.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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