一种电力电子器件封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电力电子器件封装装置，涉及到电子器件领域，包括底板，所述底板的上表面设置有电子器件，所述电子器件的底部设置有多个引脚，所述底板的上表面开设有与引脚相对应的插孔；所述底板的上表面设置有盒盖，所述盒盖的顶部开设有开口，且开口处设置有防尘网，所述防尘网的底部固定连接有与电子器件相接触的散热片，所述防尘网的底部固定连接有连接机构所述盒盖的左右两侧均固定连接有两个对称分布的固定板，所述固定板和底板的侧壁均开设有相对应的螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺栓。本实用新型能够方便对防尘网进行拆装，从而便于对其进行清理，同时能够对电子器件进行维修。
基本信息
专利标题 ：
一种电力电子器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022196914.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212783417U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
唐勇
申请人 ：
武汉东湖学院
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区纸坊街大桥社区汤逊湖经济发展园
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯子玲
优先权 ：
CN202022196914.3
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
