本发明提供一种可堆叠微电子封装控制方法，所述控制方法基于一封装结构来实现，所述封装包括基板，所述基板上端面固定连接有堆叠架；当芯片组堆叠安装到堆叠架内部时，将芯片组插入堆叠架内，使芯片组与电性连接架电性相接通，然后再通过下侧一个电性连接架底部设置的电性连接棒，使芯片组与基板相接通，然后再将固定机构插入到纵向插槽内部，使芯片组得到限位固定作用，从而使本芯片堆叠封装结构无需使用贴片胶即可将第一芯片和第二芯片及基板之间得到稳固的连接，有效避免了现有芯片堆叠封装结构在热处理的过程中或者在使用的过程中因遇到较高的热量而使得胶液溢出及堆叠芯片松动破裂的现象，提高了本芯片堆叠封装结构的使用寿命。