堆叠式封装的改进
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
通过切断加工过程中的单元制造多个微电子组件(60)，该加工过程中的单元包括上部基板(40)和下部基板(20)，使微电子元件(36)设置在基板之间。在另一实施例中，将引线框(452)连结到基板(440)上以使引线从该基板突出。引线框(452)连结到另一基板(470)上，使得一个或多个微电子元件(436，404，406)设置在两基板之间。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式封装的改进
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053079A
申请号 ：
CN200580037814.1
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·哈巴C·S·米切尔M·贝罗泽
申请人 ：
德塞拉股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马洪
优先权 ：
CN200580037814.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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