堆叠封装的元器件

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种堆叠封装的元器件，涉及堆叠封装的元器件。其中，具体方案包括：包括封装基板的封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括第一芯片和至少一层第二芯片；封装基板和与第一芯片之间有线连接；第一芯片和第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接第一芯片和各个第二芯片的电源端口进行无线供电；通过光互连连接第一芯片、以及与第一芯片相邻的第二芯片的通信端口，并且通过光互连连接彼此相邻的各个第二芯片的通信接口，在第一芯片和各个第二芯片间进行无线通信。本实用新型降低了制造和装配的复杂程度，降低了制造成本，提高了芯片的成品率，并且减小了额外的功率损耗和信号传输的延迟。

基本信息

专利标题：

堆叠封装的元器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920745915.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-23

授权号：

CN209676246U

授权日：

2019-11-22

发明人：

王哲陆钧贺凡波葛俊杰马俊超

申请人：

北京有感科技有限责任公司

申请人地址：

北京市海淀区上地三街9号D座412室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

叶树明

优先权：

CN201920745915.3

主分类号：

H04B10/40

IPC分类号：

H04B10/40 H04W76/10 H01F38/14 H02J50/10 H02J50/80