微电子芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层内部；所述芯片保护层左右两侧均固定嵌入有针脚，所述芯片保护层顶端中部开设有散热槽。本实用新型芯片工作时，导热硅脂可以将芯片散发的热量传导给导热板，然后导热板再通过导热柱将热量传导给散热板，最后散热板再通过散热鳍片将热量散发出去，相对于传统的电子芯片封装结构而言，本装置使得电子芯片在工作时可以获得更加良好的散热，进而避免了电子芯片的过热损坏。

基本信息

专利标题：

微电子芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921575287.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-21

授权号：

CN211045416U

授权日：

2020-07-17

发明人：

关昊袁阳阳邱宇张天杨孙仁婧胡佳鑫

申请人：

关昊

申请人地址：

河北省承德市滦平县巴克什营镇巴克什营村434号

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

赵芳蕾

优先权：

CN201921575287.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/488 H01L23/49