一种Mini SDP产品封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及SIP系统级封装结构设计技术的领域，尤其涉及一种Mini SDP产品封装结构，包括基板和位于基板背面的镂空的保护膜，利用镂空的保护膜代替原有的整体膜，不仅可以解决贴膜过程中的气泡问题，还可以对基板背面进行保护，减少基板的划伤问题。
基本信息
专利标题 ：
一种Mini SDP产品封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122470023.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216412684U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
周万建
申请人 ：
华天科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
白文佳
优先权 ：
CN202122470023.7
主分类号 ：
G11B33/12
IPC分类号 ：
G11B33/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/12
设备内结构部件的布局，例如，电源，组件的布局
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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