一种用于电子产品封装的快速压合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于电子产品封装的快速压合装置,涉及电子封装技术领域,该用于电子产品封装的快速压合装置,包括工作架,所述工作架的表面连接有气缸,所述气缸输出轴的一端连接有升降板,所述升降板的一端活动贯穿工作架,所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构,所述升降板的表面连接有封装机,所述封装机通过连接管设置有储胶箱,所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆,所述升降杆的一端连接有压合板。本实用新型通过设置升降板、电磁铁、脱料盘以及压合板,解决了注胶的过程中,管壳之间可能会有缝隙,导致封装后管壳之间的连接不够紧密,可能会使内置电路或是芯片无非固定,密封性差,造成电子产品环境适应能力弱的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子产品封装的快速压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122203268.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-13
授权号 :
CN216161705U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
王强
申请人 :
深圳市柯比迪科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道6号南大产学研大厦6B
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张晓东
优先权 :
CN202122203268.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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