一种封装压合设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种封装压合设备，包括上平台，所述上平台的适于与待封装基板相接触的面为压合面，所述压合面设有若干导电区，且所述导电区接地连接。通过在上平台的压合面上设置若干导电区，且导电区接地连接，导电区能够将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走，避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。
基本信息
专利标题 ：
一种封装压合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020854760.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211654865U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
周志锋张意
申请人 ：
昆山维信诺科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳艳
优先权 ：
CN202020854760.X
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L51/52
法律状态
2020-11-17 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 51/56
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山维信诺科技有限公司
变更后 : 苏州清越光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山维信诺科技有限公司
变更后 : 苏州清越光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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