一种连续式封装压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种连续式封装压合装置，包括装置主体，所述装置主体包括支撑架，所述支撑架的顶端固定安装有后盖托盘，所述支撑板的顶端固定安装有气动机构，所述后盖托盘顶端的两侧均固定安装有后盖板，所述后盖托盘顶端的两侧均固定安装有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端固定安装有基板托盘，所述基板托盘的一端固定安装有吸收机构，所述吸收机构包括固定块，所述固定块的一侧与基板托盘的一侧固定连接，所述固定块的顶端固定安装有吸收探头，所述基板托盘的一侧活动安装有亚克力压板，所述基板托盘底端的两侧均固定安装有玻璃基板。本实用新型通过设置紫外线从上方照射，提升了封装器件的灵活性，提高了封装效果和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种连续式封装压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021560596.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212848485U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
郭英能戴雷蔡丽菲
申请人 ：
四川阿格瑞新材料有限公司
申请人地址 ：
四川省眉山市仁寿县视高街道腾飞大道三段1号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄霭琳
优先权 ：
CN202021560596.8
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L21/673
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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