一种电子产品生产用压合装置
公开
摘要

本发明涉及电子产品生产技术领域,且公开了一种电子产品生产用压合装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有导轨。该电子产品生产用压合装置,通过设置夹块、活动柱、伸缩弹簧和顶块,顶块与夹块接触后,两个夹块在两个顶块的带动下同时向导轨进行移动并将电子产品夹持,防止了压合错位,通过设置固定板、拉动杆和推动板,在固定板上移时,拉动杆转动并推动推动板向前移动,将电子产品推入接料箱内,从而方便进行取料,通过设置支撑块、承载块和接料箱,将承载块插入到支撑块上便可将接料箱进行悬挂,从而让压合完毕的电子产品落入到接料箱中,让使用更为便利,解决了压合时容易错位、不方便进行取料的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品生产用压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434128A
申请号 :
CN202011195037.6
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
敖洪但红梅王洪胜张艾良
申请人 :
湖南华冉科技有限公司
申请人地址 :
湖南省株洲市渌口经济开发区金世纪创业园8栋
代理机构 :
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王宏
优先权 :
CN202011195037.6
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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