一种电子产品用压合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子产品用压合装置,涉及电子产品领域,要解决的是工件不能完全贴合导致的不良品率高的问题。本装置包括底座,所述底座正面设置有报警灯、显示屏和操作面板,底座顶端的前方安装有压合台并且底座顶端的后方安装有竖直安装架,竖直安装架的竖直方向设置有滑轨,压合组件通过滑轮滑动安装在滑轨上并且滑轮通过升降电机驱动,升降电机通过信号与操作面板相连,压合台的四周设置有限位块,压合台的后方安装有定位组件,定位组件位于压合组件的正下方。本产品设计合理,结构简单,通过在压合台上设置定位组件,可以解决现有装置定位效果差,工件不能完全贴合导致的产品不良率高的问题,适用范围广。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品用压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920877254.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN210436664U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
方盼
申请人 :
江苏恒顺达电子有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市新沂市瓦窑镇政通路1号
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN201920877254.X
主分类号 :
B30B9/00
IPC分类号 :
B30B9/00  B30B15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B30
压力机
B30B
一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
B30B9/00
专门适用于特殊用途的压力机
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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