电子产品密封防水结构及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品密封防水结构及电子产品，属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本实用新型提供的电子产品密封防水结构及电子产品不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。
基本信息
专利标题 ：
电子产品密封防水结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021265109.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212727753U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李志强杨开月
申请人 ：
禾邦电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
赵然
优先权 ：
CN202021265109.5
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 B29C65/08 B29C45/00
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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